+++ 15.02.2022 +++

VAX 9000 front flickr Xaver Chen  Die Übernahme von Exponaten aus dem Rechnermuseum der GWDG spülte uns auch ein bleischweres Panel in unsere Sammlung. Zunächst konnten wir damit gar nichts anfangen, bis doch noch die Quelle ausfindig gemacht werden konnte:

Diese ultrasteife Platte stellt eine CPU dar aus einem Hochleistungsrechner von Digital Equipment Corporation (DEC), genannt "planar module assembly" (PMA). Sie stand, also vertikal eingebaut, in einem Rack. Die CPU bestand aus 16 Modulen mit verschiedenen Chips und hießen auch "multi chip unit" (MCU).

Leider beruht die Seltenheit bzw. der historische Wert unseres Panels auf dem Misserfolg einer overengineered Solution. DEC investierte Millionen Dollar in die Entwicklung dieses "IBM-Killers" zu einer Zeit (1988), als zwar der Erfolg bisheriger Verkäufe einen Höhepunkt erreicht hatte,aber eine Rezession wegen eines Börsen-Crashs ins Haus stand. Außerdem dämmerte schon 1987 der Führungsriege der Firma, dass CMOS-Prozessoren ihr kompliziertes Baby zu einem Bruchteil des Preises ersetzen würden. Entsprechend enttäuschend fielen auch die Verkaufszahlen aus, zum Teil weil UNIX für die 9000 nicht angeboten wurde.

Quelle: "DEC: The mistakes that led to its downfall" , David T. Goodwin, Roger G. Johnson  p.6

 

FOTO ©: Xaver Y.R. Chen / Flickr (link auf dem Bild) , nicht aus unserer Sammlung!

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

VAX 9000 CPU0 Planar Module INV322 2 Groß

 VAX 9000 System Technical Description May901 PMA 2 16 figure 2 14 INV322 Groß

Photo ©: Jens Kirchhoff / Goettingen-Germany / Computer Cabinett Goettingen e.V. / Creative Commons CC BY-NC-ND 4.0 /
Skizze VAX_9000_System_Technical_Description_May90(1.Ausgabe EK-KA90S-TD-001) figure 2-9. 2-14, 2-17

VAX 9000 System Technical Description May901 cabinet 2 18 figure 2 17 INV322 Groß VAX 9000 System Technical Description May901 MCU 2 12 figure 2 9 Q INV322 Groß

Im Februar 1991 wurde in der GWDG die DEC VAX 8650 durch eine VAX 9000-210 mit Vektoreinrichtung ersetzt. Sie wurde am 21. Februar 1991 geliefert
und am 22. Februar der GWDG betriebsbereit übergeben.

Mit der VAX 9000 wurde der "letzte Großrechner" der GWDG am 19. August 1996 abgeschaltet. Die Terminals wurden 1992 bereits durch einen Ethernet-Anschluss ersetzt, so dass hierüber remote aus dem Büro bzw. dezentral von den Instituten aus bediente werden konnte. (GWDG-Nachrichten, Sonderausgabe-40 Jahre_S.186 & 226)

Dieser erste Vektorrechner des Herstellers Digital Equipment Corp., kam im Oktober 1989 auf den Markt. Es wurden über 250 Exemplare hergestellt. Damit war er nur kurz auf dem Markt und wenig erfolgreich, so dass der Rechner und seine Baugruppen heute sehr selten sind.

 VAX 9000 Blenden INV322 24ac2 Custom

Photo ©: Jens Kirchhoff / Goettingen-Germany / Computer Cabinett Goettingen e.V. / Creative Commons CC BY-NC-ND 4.0

Ein VAX 9000-System bestand aus 4 CPUs (teilweise auch Vector-CPU), zwei Speicher-Controller, zwei I/O-controller und enem kleinen service-controller. Alles zentral gesteuert duch die system control unit (SCU). Man orientierte sich an RISC-Befehlssätzen, war aber auch VAX-VMS-kompatibel. (VAX_9000_System_Technical_Description_May90(1.Ausgabe EK-KA90S-TD-001 , p.13-14)

Der Vektorprozessor besaß 16 Vektorregister für 64-Bit-Operanden,
jedes Vektorregister fasste 64 Vektorkomponenten.

Die Pipeline verarbeitete ein Real*8-Wort pro Prozessorzyklus.
________ Daten: _____________________________________________
Technologie: Multi-Chip-Technik (ECL-logic, Motorola macrocell)
• Wortlänge: 32 Bits
• Taktfrequenz: 62,5 MHz (16 ns)
• Skalarleistung: 20 MIPS
• Vektorleistung: 120 MFLOPS
• Hauptspeicherkapazität: 256 MB (bei der GWDG, max. 512 MB)
• Pufferspeicherkapazität: 128 KB pro Prozessor
• Plattenspeicherkapazität: 13,4 GB

 Die MCU (multi chip unit) war ein neues Konzept zum modularen Aufbau einer Hochleistungs-CPU. Die VAX 9000 war 6 mal so kompliziert wie die VAX 8600 oder 8650 (VAX-9000_digital technical journal_Volume 2 #4_fall-1990, p.14 6 118). Die Schaltungen wurden daher mit "Hunderten von CAD-Werkszeugen" designt. Vor allem kurze Leitungen bzw. kurze Laufzeiten/wenig Verzögerung standen im Vordergrund der Konzeption. Das begann beim "high density signal carrier" (HDSC), der "eine flexible 8-Lagen-Kupfer-Kapton-Schaltung" darstellt, in welcher Aussparungen für die Chips vorhanden sind. Die Chips wiederum werden mit entsprechenden Anschlüssen in den HDSC gebondet. Und der HDSC wiederum ist nach außen über den "signal flex connector" am Rand (Rahmen) für Daten verbunden; die Stromversorgung ging über einen separaten Stecker. Durch den Kontakt zur Kupferplatte und Kühlkörper wurde die Wärme abgeführt. ( https://www.evilmadscientist.com/2013/may-ware-winne/          https://www.evilmadscientist.com/2013/may-ware/ )

 

 

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VAX-9000_MCU_multi-chip-unit_INV322(8)
01/25 
start stop bwd fwd

 Photo ©: Jens Kirchhoff / Goettingen-Germany / Computer Cabinett Goettingen e.V. / Creative Commons CC BY-NC-ND 4.0
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